一年一度的高通骁龙科技峰会正在夏威夷举行,本年度最重磅产品的是旗舰SoC骁龙865,而最热门的话题是5G。
高通已将骁龙865和765的详细参数公布,两款都支持5G,但搭载的方式却不一样,骁龙765是首个集成了5G基带到SoC上的平台,而865却和上一代855一样是外挂的基带芯片,与上代不同的,这次高通默认厂商必须外挂。
这引发外界的一些质疑,为什么一款中端平台用上了集成5G,高端的却是外挂。一般基带都是集成到移动SoC上的,因为这样不仅能节省空间、成本,也有利于功效。那么高通为什么要在旗舰平台上做外挂的解决方案呢?
答案是高通立的一个Flag:
图源:雷锋网
“同时支持Sub-6和毫米波才是真5G”
但同时支持Sub-6和毫米波(mmWave)的高速5G是需要付出成本的,就是更高的功耗和发热,所以简单来说,高通是为了在旗舰平台上实现旗舰级的5G性能,才采用外挂这一方案的。