12月15日消息，据外媒报道称，华为Mate 30 Pro几乎达成了美国元器件为零，而且旗下无美国元器件的基站设备也投产发货了。

外媒在报道中给出的报告显示，在禁令出台之前，华为手机的射频IC主要从美国公司Qorvo、Skyworks处采购，少量用海思，蓝牙/Wi-Fi芯片取自Broadcomm(博通)。然而受到影响的Mate30 Pro已经弃用Skyworks，尽管当时能从Qorvo采购，华为的选择是海思全套Wi-Fi/RF射频/电源管理IC，还引入日本村田做备选供应商。

不过，相较智能机的灵活性，5G基站的元件切换并不易，作为全球份额28%的第一大通信设备企业，报道称华为当前的5G基站月产能仅5000台，明年调整完毕后可能会增加到12.5万台/月。

之前有国外拆解机构对Mate 30 Pro 5G版进行拆解后发现，这款5G手机内部的不少芯片都是华为海思自研的，具体来说就是：

Mate 30 Pro 5G版从电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片，比例大约占一半。这说明，华为在其智能手机中加强了芯片自研，加快了国外器件的替代。同时他们大力扶持国产芯片厂商，比如首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片，同时为了降低美国芯片厂商供货风险，日韩以及欧洲的元器件占比也在增加。

与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比，来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如，没有了Qorvo和Skyworks前端模块，取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块，美光的DRAM也换成了SKHynix的，这些都说明华为重要芯片是不断增加自研比例的。[page]

对于华为自研芯片，之前产业链给出的爆料称，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU(移动GPU)，海思都在尝试，且有新品力作。而且，海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术，同时顺势包下上游产业链后段封测厂及下游PCB行业的产能。

目前如此复杂的外界环境，华为只有通过更自主的芯片设计、生产，来降低核心芯片供应上的风险，从而获得更大的增长空间和更强的产业链话语权。这是他们能做的，也是必须要坚持做的。

对于自研芯片这件事，任正非一直都是积极支持的，其在内部发言时还曾表示，社会上人购买芯片的时候，实际上购买了别人的数学、物理、各种方程……在里面。华为的这些数学、物理、方程的数据模型都是自己创建的，已经在多年运作中摊销掉了;一个不会做芯片的公司向别人购买时，别人是会把这部分加进去，这部分利润是比较高的。

当然了，想要在一些关键硬件上实现摆脱美国厂商也是非常不容易，华为能够做到这点，跟他们大力做科研有关。华为技术有限公司高级副总裁蒋亚非指出，华为近年来发展取得进步，主要得益于在研发上持续高投入。华为去年研发投入费用为1015亿元，占总收入的15%。近10年，该公司累计研发投入超过4800亿元。

2018年年末的时候，欧盟送出的一份《2018年欧盟工业研发投资排名》，其中着重介绍了全球企业研发投资的排名，华为在2017-2018年的研发费用是113.34亿欧元排在全球第五名，而苹果、英特尔和高通的研发费用则是96.56亿欧元、109.21亿欧元和45.56亿欧元，单从研发投入费用上来说，华为要比苹果、高通、诺基亚等要多得多，毕竟研发费用的多少，直接决定着公司的创新力。